線路板生產廠家:沉金pcb板氧化分析及改善方法？
作者:鑫通聯
發布時間:2018-04-13
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線路板生產廠家:沉金pcb板氧化分析及改善方法？
可想而知，對于針對線路板行業來說，常見的就是沉金pcb板氧化不良問題，對于這種情況，鑫通聯電路很重視，所以成立了討論組，參與人員包括品質、工藝、客服以及供應商等，共同探討并改進此項問題。經過一周左右的現場觀察和實驗，此問題得到了全面的改善。[敏感詞]通聯電路對沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實施了如下改善對策：
一、沉金板氧化不良圖片：
二、沉金板氧化說明：
線路板生產廠家的沉金線路板氧化是金表面受到雜質污染，附著在金面上的雜質氧化后變色導致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準確，金是惰性金屬，正常條件下不會發生氧化，而附在金面上的雜質比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環境下容易氧化變質形成金面氧化物。
三、通過觀察發現沉金電路板氧化主要有以下特征：
1.操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗；
2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的yao水未清洗干凈或孔內殘留水汽，成品儲存階段yao水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物；
3.水質不佳導致水體中的雜質吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機水洗，此類氧化面積較小，通常出現在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發收縮到邊角處，水份蒸發完全后雜質便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗，以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖，[敏感詞]的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤感覺，如果有，說明水體已經污染；
4.分析客戶退貨板，發現金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。
四、沉金板氧化魚骨圖分析(根據人、機、物、法、環)：
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